【jinnianhui.com科技消息】隨著(zhù)蘋(píng)果新一代旗艦機型iPhone 17系列預計于2025年9月發(fā)布，最新傳聞揭示了其MagSafe設計的重大變化。根據外媒提供的可靠消息源，iPhone 17全系機型的MagSafe磁吸位置將降低，以應對增大的相機模組。同時(shí)，iPhone 17 Pro和Pro Max機型將采用獨特的斷環(huán)設計，這可能與冷卻系統升級相關(guān)。
iPhone 17系列渲染圖
jinnianhui.com從具體細節發(fā)現，MagSafe位置的移動(dòng)應該是為了適應相機模組的擴大，確保配件兼容性和用戶(hù)體驗。Pro系列的斷環(huán)設計——MagSafe環(huán)在底部斷開(kāi)，區別于標準版的完整圓圈，暗示了內部硬件的優(yōu)化，如全新散熱系統的集成。外媒猜測，雖然確切原因尚未明確，但這一設計變更可能會(huì )提升設備散熱性能。
根據此前的消息，蘋(píng)果將同時(shí)推出iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機型。其中，iPhone 17標準版設計跟上代保持一致，采用豎排雙攝；iPhone 17 Air采用橫置相機模組，和跟谷歌Pixel 9類(lèi)似；iPhone 17 Pro系列則采用橫向大矩陣設計，并加入金屬+玻璃的拼接材質(zhì)。
據悉，iPhone 17系列預計于9月8日當周正式亮相，屆時(shí)將揭曉更多細節。
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