91精品综合在线观看_ 聚焦檢測煥芯生機 | 金年會(huì )科技閃耀亮相EeIE智博會(huì )

聚焦檢測煥芯生機 | 金年會(huì )科技閃耀亮相EeIE智博會(huì )

2024-07-18

第八屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )

第十一屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )

2024.07.18-20

2024年7月18日，第八屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )暨第十一屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)：EeIE智博會(huì )）在深圳國際會(huì )展中心盛大開(kāi)幕。作為國內外電子裝備和智能裝備、SMT等領(lǐng)域高水平的企業(yè)展示和交流平臺，涵蓋了工業(yè)機器人及集成應用、自動(dòng)化設備、半導體設備、激光及加工技術(shù)設備等多個(gè)領(lǐng)域。通過(guò)展示國內外頂尖企業(yè)的最新技術(shù)和產(chǎn)品，促進(jìn)國內外企業(yè)的交流與合作，推動(dòng)國內智能裝備和電子裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級。

金年會(huì )科技作為國家級重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，工業(yè)X射線(xiàn)智能檢測與芯片焊接技術(shù)引領(lǐng)者，攜多款產(chǎn)品重磅亮相，重點(diǎn)展示了工業(yè)CT/3D X射線(xiàn)檢測設備、在線(xiàn)高速X-Ray點(diǎn)料機、以及光學(xué)對位自動(dòng)返修設備等核心技術(shù)產(chǎn)品，讓現場(chǎng)觀(guān)眾更深切地領(lǐng)略高端X-Ray檢測與BGA芯片焊接技術(shù)的魅力。

“智能改變未來(lái)，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”，金年會(huì )科技深耕智能檢測與智能焊接設備領(lǐng)域19年，為電子制造、5G通訊、3C產(chǎn)品、鋰電池、新能源汽車(chē)、半導體及精密鑄造等行業(yè)提供先進(jìn)的工業(yè)CT/3D X射線(xiàn)檢測設備、X-Ray檢測設備、X-Ray點(diǎn)料機、X-Ray鋰電池檢測設備、智能BGA芯片返修設備、全自動(dòng)植球機、自動(dòng)除錫設備等整體解決方案。

展品介紹

工業(yè)CT/3D X射線(xiàn)檢測設備 XCT8500

XCT8500具有獨特的平面CT檢測、錐束CT檢測及3D建模技術(shù)，適用于品質(zhì)檢測、三維測量及無(wú)損分析，缺陷檢測能力可達0.5μm，廣泛應用印刷線(xiàn)路板、SMT、IGBT、晶圓、傳感器、鋁鑄件等產(chǎn)品的分析測量檢測。

集熱風(fēng)紅外激光三重一體返修系統 ZM-LA600

應用于BGA芯片返修，通過(guò)上下部熱風(fēng)+紅外磚對PCB板進(jìn)行預熱，激光器振鏡范圍內可任意設置掃描路徑并對細微芯片進(jìn)行局部加熱，視覺(jué)自動(dòng)對位系統，實(shí)現局部芯片的加熱、自動(dòng)拆卸、自動(dòng)除錫、自動(dòng)貼裝、自動(dòng)焊接等功能。

高速在線(xiàn)式自動(dòng)點(diǎn)料機 XC2000

◆ 高速在線(xiàn)式自動(dòng)點(diǎn)料8秒/盤(pán)，速度更快更精準
◆ 自動(dòng)上料(掃碼)-檢測-貼標-下料的四工位轉盤(pán)
◆ 可實(shí)現多種元件的料盤(pán)高速點(diǎn)料

QQ截圖20240822094826.png 現場(chǎng)洽談

展位現場(chǎng)吸引眾多參觀(guān)者，金年會(huì )團隊熱情分享了產(chǎn)品的技術(shù)特性、應用場(chǎng)景及成功案例，與眾多潛在客戶(hù)進(jìn)行深度溝通與商談，細心理解每位客戶(hù)的具體需求，成功贏(yíng)得了客戶(hù)們的高度贊譽(yù)與信任，進(jìn)一步鞏固了金年會(huì )科技作為行業(yè)領(lǐng)導者的市場(chǎng)地位。

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